基于马志云的设想，杭州总部研究院麒麟院研发的芯片“鸿鹄3.0”是一个基于7nm+EUV 的全集成5G芯片。鸿鹄3.0对标华普Galaxy i9300，大核心频率为2.86GHz不变，中核心频率降低到2.09GHz，小核心频率降低到1.86GHz。GPU方面升级到了Mali-G76 MP16，相比华普Galaxy i9300来说多了6颗核心，图形性能提高6%，能效高20%。其余规格方面，ISP升级到了Kirin ISP 5.0，支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/3.0闪存。
马志云的设想很好，但是落实起来非常的困难，现有的青龙2.0为4*A76+4*A55的八核心设计，最高主频可达2.6GHz，然而实现起来是非常困难的。
因此，可可接到的任务就是负责新款XTK 手机的外观设计，因此，她调研了市面上各种各样的机器，华为、苹果等，每天都扎在图纸里做竞品分析。
傅以安虽然充分放权，但还是时不时的提点可可：
“产品经理就是产品的负责人，产品的生老病死都由你决定，要对产品的生命周期的每一个决定负责。”
可可充分总结了这一个月以来，立项遇到的难点，以及解决方法，并形成文档，发给了傅以安。
张宏告诉了可可传统解决思路，主要从3点出发：
从硬件设计出发，减少冗余设计；
从BOM（Bill of Material 以数据格式来描述产品结构的文件）入手，优化物料成本，使物料性能与产品档次匹配，避免性能过剩；
从包材、配件下手，适当减少物料的支出。
在此基础上，可可进行了方法论的优化：
在BOM成本分析上，要分析产品BOM中各部分的成本构成，寻找关键部分攻破。如某项元器件太贵，就找芯片供应商解决芯片价格问题，谈价，甚至是与供应商合作开发，减少冗余设计。
加工费的分析，硬件产品成本中很大一块是工厂的加工费用，这部分费用完全是由产品生产、测试的时间，也即是工厂生产1pcs该产品所需的人力开支决定的。分析加工费的组成，弄清楚每一个工位的内容，再去找硬件工程师优化硬件设计、结构工程师优化结构设计、软件、测试工程师优化产测软件。
Roadmap优化过程中，要适当的减少低投入产出比的产品，将一些小众且小量的需求集中，以减少研发投入和集中生产，从而提高研发效率和工厂效率。
在项目管理优化过程中，明确目标，减少不必要的评审和撕逼，优化项目周期。
在供应链的优化中，通过优化研发设计选型表，集中采用某些性能稳定的元器件，以提高采购量，压低供应链成本。
硬件产品的优化难度远远要大于软件SAAS，同时由于思路很多，实现很难，往往需要一个有战斗力的集体，不推卸，敢担责，不以小部门短时间的工作量为推脱，全盘全局的推动，无疑是这些事情成功的关键。
可可发现虽然Costdown的成本维护非常的繁琐，但是这些细节正是决定一个硬件产品成功的关键。
所谓的产品运营的核心：
1.赢得了大多数消费者喜欢的同时能让喜欢他的人都用得起，得到广泛的传播。如同小米手机的米粉
或者：
2.有了颠覆行业的创新，以至于让许多人愿意踮起脚去够，但至少也得让人踮起脚能够得着。如同苹果手机
